热管理:

随着电路功能的增加，产生的热量也会增加. 为了使电路板正常工作，将热量从电路板上带走变得至关重要. FTG提供各种选择从电路板上去除热量. 这些包括:

• 导热系数高的材料
• 预粘合/后粘合金属散热器 
  • 铜芯和散热器 
  • 铝芯
  • 带/不带热孔的铝散热器
  • 铜散热片
• 冷却液循环通道 
• 镀镍rails
• 热通过农场
• 硬币-压合 &  嵌入式