半增材工艺(SAP)技术:

电子工业正在迅速向更细的间距发展，以适应更高的速度要求的组件. mg网上真人看到了从1毫米间距到0毫米间距的偏移.8, 0.5, 0.4，现在0.25毫米球. 与此同时，所需的I/O数量也在增加. mg网上真人已经开始看到越来越多的小于50 μ m (0.002 ")线和间距. 传统的形成痕迹的方法将不能以合理的产量生产这些电路板.

2017年，FTG开始研究半增材工艺(SAP)，以提高mg网上真人的能力. 目前，mg网上真人正在与Averatek合作，提供有限容量的能力，以处理≥50 μ m (0.002”)线条和痕迹.

好处:

• 体积和重量比美国目前最先进的产品减少90%
• 有效减少层数和层压周期
• 与传统的减法蚀刻工艺相比，显著的射频优势
• 在固定区域内增加电子密度

技术文件:

• 材料可靠性 & 性能研究
• 堆栈Microvia可靠性
• 用电镀
• 故障排除Microvias