射频技术:

FTG已经为国防、航天和航空工业制造射频板超过20年. mg网上真人已经从事低损耗材料超过15年，并提供各种各样的材料.

FTG提供Fusion Bonding功能, 一种独特的严格控制的高压和温度工艺，用于射频控制的特氟龙多层芯层压，不使用层间粘合材料(i.e. 预浸料，b级，粘合层).

粘结材料的Dk值与所使用的特氟龙材料的Dk值不同. Fusion Bonding提供了一个具有均匀Dk的成品, 提供尽可能高的性能, 在使用该标准的产品中不存在, 混合动力, 或FEP层压工艺.

多年来，FTG已经扩大了其铣削袋和空腔的制造能力.  mg网上真人有能力制造铣削的口袋和腔，在口袋的底部有完整的地面. FTG提供任何所需的导电特性的口袋和腔体，在口袋周边没有预浸出或衰退.                               

过程能力

• 全部浸渍终饰

(ENIG, ENEPIG，银，锡)

• 袋内的焊锡掩模
• 控制线宽/间距公差低至±0.0005”
• 零预产期出血和衰退沿口袋周边
• 没有预预削减优化:首先构建优化内置