描述

FTG公司开发了一种PWB材料组合，专门设计用于满足航空航天和国防市场以及石油和天然气行业的恶劣环境

这种技术, 利用柔性电路材料提供了更大的工作温度范围，延长了工作时间，同时减小了尺寸和重量

类型

• 刚性或刚性挠性多层基板
• 高甲状旁腺素的可靠性
• 耐高温、耐振动的材料结构
  • 工作温度高达260°C
  • Flex安装
• 通孔和SMT兼容
  • 低轮廓Micro-D连接器
  • 通孔稳定
• 减少了互连硬件的需要
  • 增加可靠性
  • 与其他互连封装相比，减少重量和体积
  • 独特的形式因素
• 薄芯基板材料
  • 铜厚度½OZ, 1 OZ，或2 OZ