高密度互连(HDI)

在过去的几年中，新一代元器件和半导体封装对更高功能要求的需求已经增加了好几倍. 传统的印刷电路板(PCB)已经达到了极限，如果不增加层数和重量，就无法提供性能. 这导致了高密度互连(HDI)解决方案的发展.

HDI PCB利用微通孔替代了相当数量的通孔，为复杂布线开辟了空间. 根据PCB的I/O要求，HDI可以有多层微孔. 这些微孔可以在50 μ m (0.002”)至200 μ m (0.008 ")，通常填充镀铜. 这使得设计人员可以减少PCB的层数和/或尺寸，同时从PCB获得非常高的性能.

多年来，FTG已成功开发和可靠性测试的工艺能力:

• 单层微孔- L1至L2 & N, N - 1 
• 堆叠Microvia -多达4层(牢记mg网上真人的客户要求高可靠性. FTG不建议将微孔堆叠在埋孔上)
• 任何层微通过-所有层连接使用微孔. 这使得设计师能够设计出大引脚数设备所需的高度复杂的pcb.